VinFast VF 8 thế hệ mới đã nhận được gần 12.800 đơn đặt hàng chỉ sau 8 ngày mở cọc, dự kiến bàn giao vào cuối tháng 7. Mẫu SUV điện cỡ D này đánh dấu bước chuyển mình chiến lược của hãng xe Việt với việc nâng cấp toàn diện về thiết kế, công nghệ và tính năng.

Thiết kế VinFast VF 8 thế hệ mới. Ảnh: VinFast
Hệ thống quản lý nhiệt ITM tự chủ
Điểm nhấn công nghệ trên VF 8 thế hệ mới là hệ thống quản lý nhiệt tích hợp ITM, do VinFast tự nghiên cứu và phát triển từ ý tưởng, phần cứng đến phần mềm, đã được đăng ký bản quyền. ITM hoạt động như "trái tim và bộ não" quản lý nhiệt độ khoang lái, pin và động cơ, giúp tối ưu hiệu vận hành, độ bền và tiết kiệm năng lượng. Hệ thống có kiến trúc mô-đun, tùy biến theo thị trường và khí hậu, hỗ trợ làm mát hiệu quả ở xứ nóng và tích hợp bơm nhiệt Heat Pump ở xứ lạnh.
Phần cứng của ITM được nâng cấp về hiệu năng, công suất, cải thiện khí động học và giảm rung ồn, mang đến trải nghiệm lái êm ái hơn. Thiết kế tích hợp giúp tối ưu không gian khoang động cơ và có thể dùng chung cho nhiều dòng xe tương lai.

Nội thất VF 8 thế hệ mới thiết kế theo hướng tinh giản. Ảnh: VinFast
Hệ thống treo thích ứng FSD và giảm khối lượng
VinFast cũng giới thiệu hệ thống treo thích ứng FSD (Full-Self-Deploying) mới, được phát triển trong 12 tháng với mục tiêu cân bằng cảm giác lái, sự ổn định và độ êm ái. Hệ thống này đã trải qua nhiều thử nghiệm khắc nghiệt.
Một mục tiêu kỹ thuật quan trọng khác là giảm khối lượng xe. VinFast đã tối ưu từng mô-đun, bao gồm kết cấu thân (BIW giảm 25%), khung (giảm 28%) và pin (giảm 22%), giúp tổng khối lượng xe giảm khoảng 600 kg, đồng thời đảm bảo độ cứng vững và hướng tới đạt tiêu chuẩn NCAP 5 sao.

Không gian hàng ghế sau trên VF 8 thế hệ mới. Ảnh: VinFast
Tối ưu hiệu suất pin và động cơ
Hiệu suất pin và động cơ cũng được VinFast tập trung tối ưu. Xe sử dụng cụm động cơ "6 in 1" tự chủ phát triển, tích hợp sâu bộ sạc, bộ chuyển đổi DC và PDU, giúp tối ưu trọng lượng, giải phóng không gian và nâng cao hiệu quả quản lý nhiệt, độ tin cậy. Hệ thống pin mới có khả năng tản nhiệt, phân tán lực va chạm và chịu nhiệt tốt hơn, tăng diện tích tiếp xúc với hệ thống làm mát. Kiến trúc điện - điện tử, hệ thống quản lý và nền tảng giải trí cũng được nâng cấp với chip tiên tiến, tiết kiệm năng lượng.